引線偏移是在模塑料轉(zhuǎn)移過程中焊線電弧的移動。在一般情況下，相鄰的引線可能會接觸并打開，從而造成短路。從技術(shù)上講，引線偏移不是引線鍵合的一部分，但它會影響塑料封裝器件的良率。因此，在設計此類引線鍵合工藝時必須考慮引線偏移。

在模制過程中，熱模塑料會產(chǎn)生足夠的靜壓使引線變形，有時會將引線推向另一根引線，從而導致短路。后一種情況很少發(fā)生，但電弧變形經(jīng)常發(fā)生。

許多行業(yè)規(guī)范允許高達 5%（永久）的電弧位移或變形，但是，這是一個任意值，不適用于塑料封裝設備中的長細間距引線。粗齒距通?？梢园踩亟邮茌^大的位移。

引出線的線徑越細，引出線的弧度越高、越長，因引出線偏移而報廢的情況也越多。細間距封裝的扇出更少，通常引腳數(shù)更多，需要更長的引線，這會增加引線短路的可能性，同時引線偏移小?；⌒我矔绊懓l(fā)生短路的概率。

面陣鍵合還會導致其他并發(fā)癥。

引線偏移是一個復雜的問題，取決于引線直徑、剛度（銅線比金線硬）、線弧形狀、相對于模塑料流動的方向（模具澆口位置和尺寸）、芯片的高度和位置，以及作為模具設計。此外，它還受模塑料化合物的粘度和其他參數(shù)的影響。

為了盡量減少這種影響，許多實驗使用了 X 射線和/或模塑料的去除，目前的研究工作還包括使用有限元模擬計算設計的模具、澆口和模塑料流動。

必須經(jīng)常估計熱填充樹脂的動態(tài)流動特性，未經(jīng)實驗驗證的 FEA 結(jié)果可能不準確。引線偏移的建模通常是通過使用大型、通用的 FEA 軟件包來實現(xiàn)的，可用于引線偏移設計。