芯片封裝有哪些鍵合方式
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作者:PanYunKJ
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發(fā)布時間: 2023-03-22
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根據(jù)材料的不同，鍵合技術還可分為金屬引線(金絲/帶、鋁絲、銅絲以及其他特殊金屬絲)互連方式、凸點(各種焊料凸點、柱、球等)互連等鍵合互連方式。
根據(jù)互連方法工藝不同，鍵合技術有三種基本類型:引線鍵合(Wire Bonding,WB)方式、載帶自動焊鍵合(Tape Automated Bonding,TAB）方式、倒裝焊鍵合(Flip Chip Bonding,FCB)方式。
硅片鍵合(WaferBonding)、凸點載帶自動鍵合(BTAB)以及采用光硬化絕緣樹脂，并利用其硬化收縮應力完成芯片電極與基板電極連接的微凸點連接(MBB)等鍵合互連方法。
根據(jù)材料的不同，鍵合技術還可分為金屬引線(金絲/帶、鋁絲、銅絲以及其他特殊金屬絲)互連方式、凸點(各種焊料凸點、柱、球等)互連等鍵合互連方式。
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