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智能解決方案,助力行業(yè)升級

名稱描述內(nèi)容
  • IC芯片Wire Bond全自動焊線綁定機
  • IC芯片Wire Bond全自動焊線綁定機

    國內(nèi)智能化生產(chǎn)解決方案領(lǐng)域的知名企業(yè)

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產(chǎn)品介紹

國內(nèi)智能化生產(chǎn)解決方案領(lǐng)域的知名企業(yè)


全自動引線鍵合機:Wire Bond全自動焊線綁定機

IC系列高精度全自動引線鍵合機(PY-Flick22)

設(shè)備特點:

  • 配備新型高速識別裝置

  • 對應(yīng)廣泛的焊線區(qū)城

  • 支持復(fù)雜焊線程式的編程功能

  • 適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等線材

  • 實現(xiàn)低慣性的高速焊頭

  • 多種圖像識別系統(tǒng)

  • 適用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封裝形式

  • 擁有行業(yè)豐富的線孤庫:如空間折線、超低線弧等

  • 可以切換不同模式:全自動模式 和 手動模式,易懂易學易操作

核心指標:

  • 焊接精度 3um@ 3δ

  • 焊接速度 22線/秒@2mm

  • 可焊最小焊盤尺寸 40um