設備名稱:半導體半自動化貼膜機
設備特點:
設備尺寸:約800 (L)*1500(W)*1800(H)mm
設備CT: UPH>=120 pcs/hrs
加裝2D讀碼頭
貼膜平臺:Z軸需要伺服控制,可以自由設置高度。
ESD: 要求有離子風機
設備電壓: 220V
設備氣壓: 0.5-0.7Mpa
MTBA>= 3小時
MTBF>= 168小時
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