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智能解決方案,助力行業(yè)升級

名稱描述內(nèi)容
  • 半導體晶圓半自動化貼膜機
  • 半導體晶圓半自動化貼膜機

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產(chǎn)品介紹

設備名稱:半導體半自動化貼膜機

設備特點:

  • 設備尺寸:約800 (L)*1500(W)*1800(H)mm

  • 設備CT:  UPH>=120 pcs/hrs

  • 加裝2D讀碼頭

  • 貼膜平臺:Z軸需要伺服控制,可以自由設置高度。

  • ESD: 要求有離子風機

  • 設備電壓:  220V

  • 設備氣壓:  0.5-0.7Mpa

  • MTBA>= 3小時

  • MTBF>= 168小時