(總體上包括BMS控制器模塊的自動(dòng)組裝[頂蓋、PCB和底蓋]和激光蝕刻工藝。)
設(shè)備工作流程:
頂蓋/底蓋的手動(dòng)加載
電離
涂抹密封劑
導(dǎo)熱油脂
CCD檢查膠水異常
傳送模塊
PCB加載
PCB掃描和安裝
將PCB固定到底蓋上的螺釘
裝配-頂蓋
螺釘緊固-頂蓋到PCB模塊
激光蝕刻
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