光電器件的封裝所使用的引線焊接設(shè)備也稱為鍵合機或焊線機，引線焊接在光電器件的整個封裝過程中占有極其重要的作用，因此，無論是哪種光電器件，大多都使用具有高精度的焊線機，因為芯片放入封裝的位置是否精確將直接影響整件封裝器件的品質(zhì)。

不同材料的焊線所使用的設(shè)備稍有不同。早期的鍵合多為人工操作，手動進行引線焊接多采用半自動鍵合機。為了適應(yīng)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的需求，現(xiàn)在的封裝企業(yè)多采用自動鍵合機。自動鍵合機不僅能在產(chǎn)量上優(yōu)于半自動鍵合機，而且其精度及穩(wěn)定度都較好，適合生產(chǎn)使用。

金絲球焊機和鋁絲焊線機除了在外形上不同外，所使用的焊線也不同，不同的焊線材料也使得它們的工藝操作流程有區(qū)別。對于金絲球焊機而言，在進行壓焊操作前，要先進行燒球這一工藝，而鋁絲焊機則無此需要。

半自動鍵合設(shè)備利用的是熱、超聲產(chǎn)生的能量配合壓力進行焊線操作，操作人員可以通過設(shè)備面板上的旋鈕來調(diào)節(jié)—焊、二焊的壓力、溫度、功率、時間、燒球電流、拱絲高度、拱絲跨度等參數(shù)，也可以在設(shè)定完這些參數(shù)后選擇是手動焊線還是自動焊線操作。半自動焊線機的優(yōu)點是可根據(jù)不同客戶的需求進行個性化的焊線，但其精度不高、速度過慢等缺點也使得半自動鍵合設(shè)備不適合在工廠大量使用。

目前企業(yè)多使用進口的自動焊線機，因為這些設(shè)備不論引線框架或PCB的品質(zhì)有多大差別，都可以將芯片較精確地焊接于預(yù)定位置。

自動化設(shè)備也可以通過計算機程序控制，對焊線的參數(shù)進行更多元化的設(shè)置，如對半自動化設(shè)備中無法設(shè)置的接觸時間、預(yù)熱溫度、燒球電流、尾絲長度、接觸時間、接觸功率、芯片接觸壓力、支架接觸壓力等參數(shù)進行智能化設(shè)置，這樣更能夠保證引線焊接的品質(zhì)。

這些自動鍵合設(shè)備，不僅可以精確地進行焊線位置的判斷，在焊線參數(shù)的設(shè)置上還可以更加精確地控制焊線品質(zhì)，在大規(guī)模的生產(chǎn)中占有絕對的優(yōu)勢。