鍵合工藝的分類有哪些？

根據(jù)壓焊操作的不同，光電器件的壓焊可分為自動鍵合和手動鍵合兩種工藝形式。

自動鍵合是使用全自動鍵合設(shè)備，通過對鍵合壓力、溫度、功率、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動軌跡等參數(shù)的設(shè)定，設(shè)備完成全自動鍵合。

手動鍵合多采用半自動鍵合設(shè)備，除了參數(shù)的設(shè)定外，鍵合過程也需要人工完成操作。自動鍵合的操作簡單，精度高，易于控制，便于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，所以被封裝企業(yè)大量使用，但所有的企業(yè)又都不約而同地保留了手動鍵合的工位，這主要是為了對自動鍵合產(chǎn)生的次品進(jìn)行補(bǔ)焊操作，以提高良品率。

從焊線形式上來劃分，壓焊又可分為熱壓焊、超聲楔型焊接、熱超聲球焊三種。

熱壓焊是利用熱來形成焊點(diǎn)，起源于1957年貝爾實(shí)驗(yàn)室，在今天已經(jīng)很少使用。超聲楔型焊接是利用兩種金屬在超聲和壓力的共同作用下形成焊點(diǎn)。熱超聲球焊的焊點(diǎn)是通過熱、超聲、壓力的共同作用形成的，90%的半導(dǎo)體器件采用這種方式焊線。焊線過程中使電極與引出線相互連接，使芯片和器件引出腳實(shí)現(xiàn)電性能的連接。兩種金屬（如金和鋁）在熱、撞擊壓力和超聲能量的作用下相互接觸，表面軟化形成相互嵌合的合金，保證了可靠的電性能的連接。

從壓焊的材料上來看，光電器件的壓焊工藝常見的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。

這兩種工藝除了在焊線材料選擇上不同外，壓焊過程也稍有不同:鋁絲壓焊是先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊則是在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程同鋁絲焊類似。

鍵合的工藝過程有哪些步驟？

超聲金絲球焊是目前常用的鍵合工藝形式，無論是自動機(jī)臺還是手動機(jī)臺，除了操作上的不同外，在原理上并沒有實(shí)質(zhì)性的差異。下面對這種引線焊接工藝原理簡單介紹一下。

超聲金絲球焊的基本原理是在超聲能量、溫度、壓力的共同作用下形成合金焊點(diǎn)。其工藝過程可簡單表示為∶燒球→—焊→拉絲→二焊→斷絲→燒球。

具體的過程為:先將穿過陶瓷劈刀口的金線燒球，以便進(jìn)行后續(xù)焊接過程。燒球完畢后，將陶瓷劈刀對準(zhǔn)要進(jìn)行第一次焊線的位置，并進(jìn)行壓焊。第一次焊線過程結(jié)束后，將陶瓷劈刀拉至第二次焊線的位置上方，進(jìn)行第二焊點(diǎn)的壓焊，壓焊結(jié)束后斷絲，再進(jìn)行燒球，準(zhǔn)備進(jìn)行下一次焊接。