引線鍵合技術(shù)比較

熱壓（金）球形鍵合

優(yōu)勢

• Au-Au鍵合，可靠性極佳

• 邦定機設(shè)置參數(shù)（一般2個以上）簡單

• 以錫球為起點的全方位鍵合

• 自動鍵合比楔形鍵合更快

• 與超聲波鍵合和熱超聲鍵合相比，弧坑缺陷極少

缺點

• 需要高界面溫度（300°C）并且非常容易受到污染物的影響

• 需要大焊盤

• 貼片A1焊盤會造成疲勞

• 成品率低于超聲波楔形鍵合或熱超聲鍵合

熱超聲（金絲和銅絲)球形鍵合

優(yōu)勢

• 適中的接合界面溫度（約150°C）

• 低超聲能量（與超聲楔鍵合相比）

• 以錫球為起點的全方位鍵合

• 快速自動貼合

• 優(yōu)良可靠的Au-Au鍵合

• 弧坑缺陷低于超聲波楔焊

缺點

• 較易受污染物影響，影響程度大于超聲波接合但小于熱壓接合

• 存在一定的弧坑缺陷風險，風險大于熱壓接

• 邦定機設(shè)置參數(shù)（4）

超聲(鋁絲和金絲)楔形鍵合

優(yōu)勢

• 不易受污染

• 室溫下可靠的鋁線鍵合

• 細間距<50um

• 優(yōu)良可靠的Al-Al鍵合良品率<20ppm粗線徑AI線鍵合

• 可用線弧度<75um

缺點

• 自動楔形鍵合機比自動球形鍵合機慢（<1/2）

• 需要設(shè)置XY引線焊盤方向（減慢鍵合過程）

• 出現(xiàn)弧坑缺陷的可能性更大，高于熱壓和熱超聲鍵合

• Au-Au、Cu和室溫鍵合需要特殊的鉚釘（楔形）

• 邦定機設(shè)置參數(shù)（三）

• Ag焊盤上的Al線鍵合不可靠

• 未加熱的金線鍵合不良