載帶自動鍵合（Tape-Automated Bonding,TAB)技術(shù)發(fā)明于 1960 年代。它由矩形（或帶狀、鍍錫）銅梁引線組成，由薄聚合物載帶（通常為聚酰亞胺）固定到位，通常為 35mm 薄膜標(biāo)準(zhǔn)。通常，這些梁式引線被批量焊接（合金化）到芯片外圍的 Au 凸塊焊盤上。

TAB 和引線鍵合都不適合面陣鍵合，例如倒裝芯片。 TAB 引線也可以通過熱聲波焊接到電鍍凸塊或球焊凸塊上，甚至可以使用改進(jìn)的自動焊線機(jī)直接焊接到普通焊盤上，或者可以使用激光將 TAB 引線焊接到凸塊上。矩形引線的高頻阻抗通常低于圓形引線，并且直到 1990 年左右，間距可能小于楔形和球形鍵合。具有兩個金屬層的 TAB 具有較低的電感和串?dāng)_（與引線鍵合相比），但非常昂貴。

TAB通常需要至少和 wirebond 一樣多的間距（堆疊是不可能的），并且類似地將熱量從裸芯片的背面?zhèn)鬟f到基板，除了具有短引線和低電感的倒裝 TAB，但必須通過裸芯片的背面散熱，而不是像倒裝芯片那樣通過焊料凸點散熱。與大功率倒裝芯片一樣，TAB 需要更昂貴的封裝。它類似于標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片技術(shù)，不同之處在于互連使用金凸點而不是焊料凸點。

在運送昂貴的 SIP 或其他多芯片封裝之前，TAB 具有可測試性和芯片成熟度的優(yōu)勢。隨著已知良好管芯 (KGD) 或經(jīng)過測試的芯片級封裝的使用越來越多，這種優(yōu)勢已經(jīng)減弱。通常 TAB 載帶價格昂貴且不靈活，芯片或封裝焊盤位置的每一個微小變化都需要新的載帶（和掩模）。和倒裝芯片一樣，基于經(jīng)濟(jì)成本的原因，TAB需要非常大的容量或者非常昂貴的芯片（封裝成本可以忽略不計）作為支撐。 TAB 是一種有利可圖的技術(shù)，將繼續(xù)尋找其應(yīng)用，但它不再適用于主流芯片封裝。