1）不同的線材使用的鍵合方法可能不同，因此只能通過選擇線材或使用鍵合技術(shù)來實現(xiàn)完全焊接。

• 熱超聲球形鍵合和25°C超聲波束鍵合。 （熔融狀態(tài)的Au球比線軟，所以用Au線楔焊比球焊更難，需要更多的能量。

• 鍵合設(shè)備設(shè)置方法可能無法比較（US wedge bonding 的使用變量比 TS bonding 和 TC bonding 少一個）。

• 鍵合工具的選擇（開槽劈刀、平劈刀、瓷尖）。

2）鍵合線的金屬厚度>>大部分焊盤上金屬層的厚度

• 所以：形成不同的金屬間化合物，形成速率也不同。

• 柯肯德爾空洞通常與特定的金屬間化合物有關(guān)，不可能只存在一種金屬間化合物的組合。

3) 切換鍵合的冶金材料時，引線可能比焊盤硬或軟。

• A1 線可以鍵合在Ni 層上，但Ni 線太硬無法鍵合在A1 焊盤上。

4) 與引線相比，焊盤上的氧化物和污染可能更普遍并且更可能影響接合。

• 銅球是在中性/還原氣氛中形成的，不含氧化物，銅焊盤表面通常有一些氧化物，這會影響引線的可焊性。

• 在鍵合過程中，軟金屬焊盤上的硬氧化物（例如 A1 層上的 Al,O3）將被破壞并推到一邊，而在材料轉(zhuǎn)換的情況下（Ni 層上的 Ni 氧化物）將降低鍵合性。