高成品率和細間距的鍵合要求

(1) 芯片和封裝上良好的可鍵合金屬層

· 均勻、可重復的特征

·柔軟——硬度接近引線

大多數(shù)雜質會降低產量（Cu、Ti 等）

厚度：1~1.2pm，可在加工層面添加純鋁焊盤帽（厚度0.3.um），提高鍵合性，防止彈坑

無無機和有機污染（等離子清洗作為一道工序）

(2) 均勻引線

尺寸公差?。?5pum Au焊球焊線尺寸公差小于1.25um）e低版

一致的冶金性能（伸長率、斷裂力）

(3)鍵合機可控、一致(鍵合力、超聲波能量等)

· 精確的焊盤定位系統(tǒng)

·可重復和快速成球

(4)圍繞特定自動鍵合機的局限性和特點進行封裝設計

(5)邦定機夾具是根據(jù)具體的封裝形式設計的

(6) 鍵合裸片位置準確、水平。