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IC芯片封裝引線鍵合機(jī)（焊絲綁定）工藝解決方案

來源: | 作者:PanYunKJ | 發(fā)布時(shí)間: 2023-01-30 | 1199 次瀏覽 | 分享到:
SOP封裝 偏折線弧+標(biāo)準(zhǔn)＋平線弧密度大跨度長；SOT封裝 支持多線弧高度穩(wěn)定

以底層自主化技術(shù)為依托，針對(duì)封裝形式、材料、結(jié)構(gòu)、工藝，滿足和保障終端市場應(yīng)用。


SOP封裝  偏折線弧+標(biāo)準(zhǔn)＋平線弧密度大跨度長


SOT封裝 支持多線弧高度穩(wěn)定


BSOB模式IC封裝

  • 線數(shù)多(82線)，一二焊跨度大

  • 使用平線弧有效改ORT后B點(diǎn)斷度穩(wěn)定

  • 先加球再焊線，拉力穩(wěn)定


支持多層線弧作業(yè)

  • 偏折標(biāo)準(zhǔn)+D標(biāo)準(zhǔn)線弧偏折平線弧

  • 平線弧

  • 空間Z線弧

  • P-線弧

  • 空間折線弧

  • M-線弧

  • 貼地線弧

  • 標(biāo)準(zhǔn)線弧+D

  • 問號(hào)線弧

  • 超低折線弧



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