鍵合工藝：Cu線鍵合工藝必須根據(jù)材料的物理性能和硬度進(jìn)行調(diào)整。 Cu 線和 Au 線之間顯著的區(qū)別是需要使用更高的鍵合參數(shù)來(lái)獲得相似的質(zhì)量因素（拉伸和剪切強(qiáng)度、焊球尺寸和形狀）。超聲波功率和壓力等鍵合參數(shù)的增加，意味著陶瓷尖端的磨損會(huì)顯著增加，從而降低陶瓷尖端的有效壽命，這就是為什么推薦使用特殊陶瓷材料的Cu電線應(yīng)用。

陶瓷尖端材料的聲阻和耐磨性是降低超聲波功率要求和大限度延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵。

在Cu合金線與AL焊盤(pán)的球焊過(guò)程中，Cu線的硬度影響為顯著，它會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的亞表面損傷（凹坑、基材損失）。這些問(wèn)題常規(guī)的解決方案是增加焊盤(pán)厚度，或增加保護(hù)底鍍層（常見(jiàn)的是 TiW））。很多時(shí)候，這兩種方法同時(shí)實(shí)施，增加了金屬層和保護(hù)底層的厚度。

Cu線接觸氧氣后會(huì)迅速氧化，因此必須特別注意Cu線的保護(hù)。建議在邦定機(jī)上使用密閉容器，使閥芯處于無(wú)氧環(huán)境，或使用惰性氣體，如氬氣（Argon））或氨氣（N）。

Cu 氧化物是分層的，因此可以防止純 Cu 合金化、擴(kuò)散或結(jié)合到接觸表面。

長(zhǎng)期可靠性，尤其是當(dāng)設(shè)備經(jīng)受高壓、高濕度溫度循環(huán)時(shí)，結(jié)果好壞參半，一些聲稱沒(méi)有問(wèn)題，而另一些則報(bào)告在 500 多次循環(huán)后出現(xiàn)多次故障。

與 Cu 的加工硬化相關(guān)的一種失效模式是頸部斷裂，這在溫度循環(huán)試驗(yàn)中很常見(jiàn)。

目前已有加工銅線產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備，但大多局限于功率器件中的粗銅線。使用細(xì)線 (<33um) 仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)，但不是因?yàn)榭珊感?，而是因?yàn)樯鲜隹煽啃詥?wèn)題。

結(jié)論：毫無(wú)疑問(wèn)，Cu線是一種成本較低的材料，但它也給鍵合工程師帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。