Pd、Al 和 Au 引線鍵合優(yōu)劣對(duì)比

優(yōu)勢(shì)

1) 在引線框架的Ni鍍層上電鍍一層薄的Pd層，作為封裝、PCB和可鍵合表面頂層的保護(hù)層

2）鈀薄膜層與Au線的月牙形鍵合和Al線的楔形鍵合不存在可靠性問(wèn)題。

3）金線與Pd薄膜層的新月形鍵合不同于鍍銀引線框架上的鍵合，但在更高功率等產(chǎn)品應(yīng)用中已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

4）Pd和Au之間沒(méi)有金屬間化合物（混溶體系）

5) Pd 具有高表面自由能，對(duì)模塑料和芯片環(huán)氧樹(shù)脂鍵合具有良好的附著力 

6) 良好的可焊性

潛在因素

1）Pd和Al之間存在較多的金屬間化合物。薄鈀涂層形成無(wú)害的固溶體，不含脆性金屬間化合物

2）Pd迅速吸收H，然后膨脹和脆化。在所有組裝完成之前，必須注意防止 Pd 的暴露 3) Pd 在 400°C 左右會(huì)被氧化，鍵合性會(huì)降低。

4) 使用紫外臭氧或O2等離子清洗會(huì)氧化Pd，降低鍵合性。好的清洗方法是用氬等離子清洗

5）鍍鈀的成本比鍍銀點(diǎn)高，總封裝成本來(lái)證明

6）薄Pd層容易劃傷，必須改進(jìn)引線框架的修整成型工藝；同時(shí)，在月牙形粘接過(guò)程中，瓷尖磨損較快

7）引線框架鍍鈀與PC板鍍鈀之間釬焊時(shí)需要激活DOE