每顆芯片都有數(shù)以萬計的I/O，需要使用高速熔接機（每秒接合12條或更多線），同時還要面臨全球激烈的市場競爭。因此，由于器件的高性能和成本，現(xiàn)代生產(chǎn)強調(diào)高引線鍵合效率。

在組裝和封裝過程中，一般每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)（立方體切割、裸芯片鍵合、引線鍵合、塑料封裝、表面貼裝等）都需要有很高的效率比。由于每個芯片上有大量 I/O，每根電纜有兩個端口。

此外，如果互連故障損壞芯片（凹坑），這通常會導(dǎo)致數(shù)據(jù)包丟失或難以返工，這在當(dāng)前的生產(chǎn)率和經(jīng)濟性下是令人望而卻步的。因此，應(yīng)該努力提高互連吞吐率以提高器件封裝吞吐率。

一些自動連接器可以在 30um 范圍內(nèi)進行鍵合，但目前在這一步還沒有可用的芯片。隨著間距的減小，綁線的線徑應(yīng)相應(yīng)減小。在更細(xì)線徑的需求下，Au有效線徑達到15um。

與早期可接受的間距連接相比，細(xì)間距連接幾乎在任何方面都需要更多的規(guī)劃和更高的成本。連接點/彈簧）。做到這一點的基礎(chǔ)設(shè)施是巨大的，并且在可預(yù)見的未來不會有新的互連方式取代它們，因此大多數(shù)芯片將繼續(xù)使用有線互連方式。